大模型一體機|“曇花一現(xiàn)”，還是必然趨勢？

2024年底，伴隨著DeepSeek-V3發(fā)布，服務器廠商、云服務商、創(chuàng)業(yè)公司紛紛推出“DeepSeek一體機”。但是，一遍熱潮過后，市場回歸理性。本文跟蹤分析大模型一體機的中標項目數(shù)據(jù)、輿情關注度，剖析市場變動原因，洞察大模型一體機的發(fā)展趨勢。

大模型一體機的發(fā)展不及預期，市場呈現(xiàn)供大于求的態(tài)勢

（1）2025年初，分析機構樂觀預測市場規(guī)模、大模型一體機廠商積極性高漲。一方面，咨詢機構、分析師等對大模型一體機的市場規(guī)模預測較為樂觀。據(jù)浙商證券預測，2025—2027年，一體機需求量將從15萬臺增長至72萬臺，總體市場空間預計從1236億元增長至5208億元。另一方面，巨大的市場潛力吸引眾多廠商紛紛入局。據(jù)IDC統(tǒng)計，截至2025年7月，市場上已有超過100家大模型一體機提供商。

（2）但是，從2025年中開始，大模型一體機的整體關注度持續(xù)下降，不及年初1/4。從微信指數(shù)來看，“大模型一體機”詞條的熱度指數(shù)從2月5日首次被關注后，至4月19日詞條熱度達到23.8萬的峰值，而后便持續(xù)走低，至9月份詞條熱度已不足1萬。

圖1：大模型一體機微信指數(shù)

（3）目前，從采購數(shù)據(jù)來看，大模型一體機部署也不及預期，市場需求逐漸降溫。從采購數(shù)據(jù)來看，截至2025年9月，全國大模型一體機合計中標金額僅2752萬，按照時序進度預估2025年全年僅3669萬，遠不及機構預測的1‰。其中，從訂單金額來看，2025年1—9月，100萬以上采購項目僅7個。

表1：1-9月100萬以上大模型一體機采購項目

大模型一體機市場落差的原因

目前大部分企業(yè)都已經(jīng)結束了“嘗鮮”，正式進入了采購和部署階段。產(chǎn)品性能制約、價格高昂以及未來演進的不確定性，成為抑制市場需求的主要因素。

1.推理能力無法滿足垂直領域業(yè)務需求

一是根據(jù)一體機配置“優(yōu)化”后的模型“智商降低”。一體機廠商為在有限算力內(nèi)實現(xiàn)更高吞吐、更大并發(fā)和更快響應，會通過降低精度等手段優(yōu)化模型，導致模型的智力水平下降。二是模型幻覺問題制約低容錯率場景落地。以醫(yī)療行業(yè)為例，盡管DeepSeek一體機在一定程度上提升了預問診、影像分析和電子病歷等環(huán)節(jié)的效率，但存在“錯誤太多”“臨床不敢用”等問題。三是缺乏行業(yè)知識，無法應用至專業(yè)領域。一體機廠商通常僅負責將硬件和通用模型/軟件打包交付，不參與行業(yè)知識預處理、業(yè)務數(shù)據(jù)適配和接入現(xiàn)有信息系統(tǒng)等影響AI落地的關鍵環(huán)節(jié)，導致一體機難以在專業(yè)度高的業(yè)務場景中發(fā)揮作用。

2.購置、折舊、擴容、維護等推高使用成本

大模型一體機動輒數(shù)十到上百萬元，金額不小，且需招標采購，流程多，周期長。若使用量低出現(xiàn)閑置，則產(chǎn)生資源浪費；若使用量高需要擴容，則需追加硬件采購，產(chǎn)生新的資金和時間投入。同時，GPU性能翻倍周期短至不到1年，大模型一體機硬件折舊率高；再疊加軟硬件運維成本等，客戶的實際支出將遠高于一體機的銷售價格。

3.難以適應AI模型快速更迭的發(fā)展節(jié)奏

AI模型迭代十分快速，據(jù)不完全統(tǒng)計，今年以來，平均每不到7天就會出現(xiàn)一個（版）新的大模型。一體機客戶通常需要自主下載和部署新模型，存在兼容性和適配等問題，對客戶的技術能力和廠商的支持力度提出要求。

大模型一體機的趨勢判斷與發(fā)展建議

盡管大模型一體機的市場表現(xiàn)并不理想，但是從趨勢上看，大模型一體機正處于從“技術嘗鮮”邁向“行業(yè)基礎設施”的關鍵拐點。大模型一體機部署快捷高效、數(shù)據(jù)安全可靠等優(yōu)勢，使得該市場需求將長期存在。細分市場的深耕與商業(yè)模式的創(chuàng)新將是成功的關鍵：

一方面，一體機未來的機遇在市場深處，需要緊密結合細分行業(yè)需求。目前應用場景開始從通用場景向細分場景滲透，早期以“通用大模型+算力堆疊”為主，現(xiàn)在明顯向醫(yī)療、金融、制造、政務等高價值場景聚焦，未來廠商必須自帶行業(yè)數(shù)據(jù)、知識庫與合規(guī)經(jīng)驗才能順利拿到訂單。

另一方面，商業(yè)模式需要持續(xù)創(chuàng)新。隨著市場競爭持續(xù)加劇，硬件利潤被價格戰(zhàn)壓縮，廠商未來可以轉向“按年訂閱/按Token計費/按效果分成”的包年服務。部分央國企項目更加傾向于“0元設備+每年服務費”的輕資產(chǎn)采購模式。

盡管一體機廠家已近百家，但真正具備“國產(chǎn)芯片+主流模型+行業(yè)Know-how+全國服務網(wǎng)絡”能力的不足10家，生態(tài)競爭“寡頭化”的趨勢非常明顯，廠商只有結合自身優(yōu)勢，找準適合的細分行業(yè)，并結合客戶需求提供靈活的服務模式，才能有一席之地。

本文作者

陳贊成

戰(zhàn)略發(fā)展研究所

專業(yè)首席分析師

高級經(jīng)濟師，長期從事戰(zhàn)略與市場研究，近年專注產(chǎn)業(yè)數(shù)字化相關研究工作。

王琨

戰(zhàn)略發(fā)展研究所

分析師

碩士，就職于中國電信研究院，近年來專注于數(shù)字經(jīng)濟、數(shù)字化轉型相關研究。

魏玥

戰(zhàn)略發(fā)展研究所

專業(yè)首席分析師

碩士，高級工程師，長期從事ICT產(chǎn)業(yè)研究，近年來專注云計算、人工智能、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化等領域。

崔立鵬

戰(zhàn)略發(fā)展研究所

主任分析師

北京郵電大學碩士，近期主要從事大模型、AIGC產(chǎn)業(yè)等領域相關研究。

昌自立

戰(zhàn)略發(fā)展研究所

分析師

長期從事企業(yè)管理和風險管控研究。