凝芯聚力行致遠(yuǎn)·鏈動(dòng)未來(lái)拓新篇——寫(xiě)在IC China 2025即將召開(kāi)之際

2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰�司承辦的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）即將亮相北京·國(guó)家會(huì)議中心。

半導(dǎo)體，是高水平科技自立自強(qiáng)的核心支柱，是驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力躍升的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。數(shù)十載深耕下，這顆鑲嵌于數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座的“工業(yè)糧食”，為我國(guó)鋪就了一條依托自主創(chuàng)新突破、貫通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、賦能千行百業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的奮進(jìn)之路。

一、我國(guó)半導(dǎo)體政策紅利持續(xù)釋放，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好

2025年下半年，半導(dǎo)體支持政策密集出臺(tái)，站在關(guān)鍵歷史節(jié)點(diǎn)，直擊行業(yè)核心痛點(diǎn)，點(diǎn)燃科技發(fā)展熱潮：

7月，人力資源社會(huì)保障部發(fā)布電子電路設(shè)計(jì)師等17個(gè)新職業(yè)，彰顯國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)人才高度重視和迫切需求；《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見(jiàn)》出臺(tái)，提出“引導(dǎo)銀行為集成電路、工業(yè)母機(jī)、工業(yè)軟件等制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)提供中長(zhǎng)期融資”，推動(dòng)資本向芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)傾斜，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化；

8月，《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》印發(fā)，提出“支持人工智能芯片攻堅(jiān)創(chuàng)新與使能軟件生態(tài)培育，加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和工程落地”，為人工智能和大模型賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇；

9月，《電子信息制造業(yè)2025—2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》發(fā)布，提出“持續(xù)推動(dòng)短板產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)延鏈、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升鏈、新興產(chǎn)業(yè)建鏈”，有力支撐半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

政策“組合拳”推動(dòng)下，2025年前三季度，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好：集成電路產(chǎn)量3819億塊，同比增長(zhǎng)8.6%，出口集成電路2653億個(gè)，同比增長(zhǎng)20.3%；規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10.9%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.5萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)8.8%在全國(guó)新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)兩周年之際交上了滿(mǎn)意的答卷。

二、“5+2+3+N”：IC China 2025將精心組織一系列活動(dòng)

IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動(dòng)體系，通過(guò)5場(chǎng)重大活動(dòng)、2場(chǎng)專(zhuān)題會(huì)議、4場(chǎng)主題論壇及N場(chǎng)配套活動(dòng)，構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的交流合作平臺(tái)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

5場(chǎng)重大活動(dòng)：錨定行業(yè)核心樞紐

重大活動(dòng)是展會(huì)核心亮點(diǎn)，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題與資源對(duì)接。

——開(kāi)幕式于首日舉辦，通過(guò)政府與行業(yè)協(xié)會(huì)代表致辭、重要儀式，正式拉開(kāi)展會(huì)序幕，凝聚行業(yè)共識(shí)；

——第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)設(shè)置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢(shì)”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業(yè)與行業(yè)組織代表，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑。

——展會(huì)巡館、周年活動(dòng)、IC之夜為大會(huì)重要嘉賓提供展覽體驗(yàn)、行業(yè)發(fā)展歷程回顧與高端餐敘等場(chǎng)景，助力深度溝通。

2場(chǎng)專(zhuān)題會(huì)議：聚焦人才與技術(shù)細(xì)分專(zhuān)題會(huì)議精準(zhǔn)切入行業(yè)核心需求，搭建細(xì)分領(lǐng)域深度交流平臺(tái)。

——第八屆微電子才智中國(guó)大會(huì)聯(lián)合多部委相關(guān)機(jī)構(gòu)，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)人才合理流動(dòng)與精準(zhǔn)對(duì)接，破解人才供需難題；

——第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)設(shè)開(kāi)幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)、材料與裝備，推動(dòng)封測(cè)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)協(xié)同。

3場(chǎng)主題論壇：緊扣政策前沿?zé)狳c(diǎn)賽道

——人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，聚焦AI芯片前沿技術(shù)，助力設(shè)計(jì)企業(yè)與應(yīng)用端企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接；

——集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新論壇及配套對(duì)接會(huì)，探討存儲(chǔ)技術(shù)突破與供應(yīng)鏈協(xié)同策略，強(qiáng)化上下游合作。

N場(chǎng)配套活動(dòng)：豐富產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)

展會(huì)以北京·國(guó)家會(huì)議中心E1館為載體，將多場(chǎng)配套活動(dòng)貫穿展會(huì)全程，為企業(yè)（僅限參展）、媒體、觀(guān)眾提供全方位展示與對(duì)接服務(wù)。涵蓋企業(yè)路演、新品首發(fā)、供需對(duì)接、評(píng)選發(fā)布、新聞專(zhuān)訪(fǎng)等多元形式，滿(mǎn)足企業(yè)技術(shù)推廣、市場(chǎng)拓展、融資合作等多重需求。

每個(gè)參展商可申請(qǐng)1-2小時(shí)專(zhuān)屬時(shí)段，靈活適配企業(yè)戰(zhàn)略推介、新品發(fā)布等場(chǎng)景。依托展會(huì)“萬(wàn)”數(shù)量級(jí)行業(yè)精準(zhǔn)流量，對(duì)接智能裝備、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域核心采購(gòu)商與精英。吸引國(guó)內(nèi)外行業(yè)媒體對(duì)企業(yè)戰(zhàn)略、技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)行采訪(fǎng)，獲取更多報(bào)、刊、網(wǎng)、微亮相渠道。

三、展覽展示：數(shù)萬(wàn)平全景呈現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)齊聚

展覽展示板塊規(guī)模與內(nèi)容兼具亮點(diǎn)，將全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果。本次展覽規(guī)劃3萬(wàn)平方米展示面積，預(yù)計(jì)參展商600家，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。擬請(qǐng)巴西、東南亞、韓國(guó)等地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)參與，同時(shí)邀請(qǐng)到眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)亮相：

——EDA領(lǐng)域有啟云方等企業(yè)參展，將展示多款國(guó)產(chǎn)化工業(yè)軟件解決方案；

——設(shè)備領(lǐng)域集結(jié)北方華創(chuàng)、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業(yè)，盛美將重點(diǎn)展示半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備與先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的最新技術(shù)成果；

——材料領(lǐng)域有江豐、安集、圣泉等企業(yè)亮相；

——制造領(lǐng)域匯聚華虹、晶合、華潤(rùn)微等行業(yè)骨干；

——設(shè)計(jì)領(lǐng)域有比亞迪、華為、華大九天等企業(yè)參展，比亞迪將攜功率半導(dǎo)體、智能控制 IC 及光電半導(dǎo)體等核心產(chǎn)品亮相；

——封裝測(cè)試領(lǐng)域有華天科技等企業(yè)帶來(lái)技術(shù)與產(chǎn)品展示。

四、回溯過(guò)去，往屆盛景引主流聚焦；展望未來(lái)，錨定“十五五”藍(lán)圖，共筑半導(dǎo)體行業(yè)新高度

時(shí)間回到2024年，IC China如火如荼舉行，展廳內(nèi)處處人頭攢動(dòng)，論壇幾乎座無(wú)虛席，熱鬧非凡：

——來(lái)自國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)家代表、行業(yè)精英濟(jì)濟(jì)一堂，集智聚力，為盛會(huì)增加了“砝碼”；

——院士專(zhuān)家多位大咖同臺(tái)“論道”，發(fā)表主旨演講；

——韓國(guó)、馬來(lái)西亞、巴西、日本、美國(guó)等國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及有關(guān)機(jī)構(gòu)代表遠(yuǎn)道而來(lái)，共赴盛會(huì)；

——國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)集中亮相，“新朋友”紛至沓來(lái)，“老朋友”如期赴會(huì)，帶來(lái)半導(dǎo)體前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，促成一系列企業(yè)供需對(duì)接合作，多家意向簽約企業(yè)成功簽約；

——展會(huì)受到財(cái)聯(lián)社、上海證券報(bào)、北京電視臺(tái)等主流媒體的密切關(guān)注……

一年后，黨的二十屆四中全會(huì)審議通過(guò)“十五五”規(guī)劃建議，為我國(guó)科技事業(yè)發(fā)展指明了方向，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦予了更重大的使命與更廣闊的發(fā)展空間。

IC China 2025的召開(kāi)，恰逢“十五五”規(guī)劃開(kāi)局起步的重要節(jié)點(diǎn)，展會(huì)將錨定“凝芯聚力・鏈動(dòng)未來(lái)”這一議題，深度契合規(guī)劃建議中關(guān)于強(qiáng)化科技創(chuàng)新、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定等部署要求。

我們相信，在“十五五”規(guī)劃的指引下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)深耕自主創(chuàng)新，補(bǔ)齊短板、鍛造長(zhǎng)板；同時(shí)深化國(guó)際合作，積極融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工體系，在開(kāi)放共贏(yíng)中提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

我們也相信，隨著IC China等行業(yè)盛會(huì)的持續(xù)賦能，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將不負(fù)時(shí)代使命，在實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、驅(qū)動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力躍升中書(shū)寫(xiě)更加精彩的中國(guó)篇章。