臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)AI芯片需求激增

臺(tái)積電于今日（11月24日）召開年度供應(yīng)鏈管理論壇，預(yù)計(jì)向百余家合作伙伴披露2納米及A16等次世代制程的最新路線圖。 在AI芯片需求持續(xù)井噴的背景下，臺(tái)積電正加速擴(kuò)大先進(jìn)封裝及晶圓產(chǎn)能，全年資本支出估值已逾400億美元，部分機(jī)構(gòu)更預(yù)測(cè)總投入或上看500億美元，以應(yīng)對(duì)未來(lái)幾年日益復(fù)雜的制造需求。

為滿足英偉達(dá)等客戶“爆表”的算力需求，臺(tái)積電大幅上調(diào)了產(chǎn)能指引。 市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，其2納米月產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)到4萬(wàn)片，并計(jì)劃在2026年下半年翻倍至8萬(wàn)至9萬(wàn)片；作為AI芯片交付瓶頸的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，亦計(jì)劃在2025年底達(dá)到每月7.5萬(wàn)片，較2024年水平接近翻番。英偉達(dá)CEO黃仁勛此前已明確表示，云端GPU目前處于完全售罄狀態(tài)，否認(rèn)了市場(chǎng)關(guān)于AI泡沫的擔(dān)憂。

擴(kuò)產(chǎn)周期的拉長(zhǎng)促使臺(tái)積電調(diào)整了供應(yīng)鏈策略。 多家供應(yīng)商透露，臺(tái)積電已打破過(guò)往“一年一簽”的慣例，轉(zhuǎn)為提前鎖定未來(lái)兩年的產(chǎn)能排期，顯示出極高的擴(kuò)產(chǎn)確定性。中砂、漢唐、帆宣及亞翔等中國(guó)臺(tái)灣本土材料與工程廠商有望直接受惠。分析師預(yù)計(jì)，2納米制程有望在2027年成為主流，屆時(shí)相關(guān)耗材營(yíng)收將追平目前的3納米。

終端巨頭的軍備競(jìng)賽是此輪激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)的核心推手。 除英偉達(dá)外，AMD亦立下目標(biāo)在未來(lái)三至五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI業(yè)務(wù)逾60%的復(fù)合增長(zhǎng)。隨著蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)先進(jìn)制程需求的集中釋放，臺(tái)積電正通過(guò)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。