解鎖Wi-SUN潛能！移遠通信發(fā)布KCM0A5S 模組，點亮智慧城市新圖景

6月10日，全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信（股票代碼：603236）宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN模組。憑借高性能、低功耗、遠距離傳輸三大核心優(yōu)勢，該模組將革新智能表計、街道照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場景的物聯(lián)網(wǎng)連接體驗。

Wi-SUN技術基于IEEE 802.15.4g/e標準，依托網(wǎng)狀網(wǎng)絡結構與主動跳頻技術，通過Mesh組網(wǎng)實現(xiàn)設備間數(shù)公里的遠距離高效通信，是低功耗無線通信的一種優(yōu)質方案。

移遠KCM0A5S模組搭載Silicon Labs EFR32FG25Sub-GHz低功耗無線SoC芯片，配備97.5MHz主頻的ARM Cortex-M33處理器，內置256KB RAM和2MB Flash存儲器，性能強勁。其支持Wi-SUN場域網(wǎng)絡（FAN）1.1協(xié)議，在470–928 MHz頻段運行，基于IPv6的網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術保障數(shù)據(jù)長距穩(wěn)定傳輸。

在部署靈活性方面，KCM0A5S在獨立SoC模式下可作路由或葉子節(jié)點，RCP（無線協(xié)處理器）模式搭配Linux主機可充當邊界路由網(wǎng)關，具備強抗干擾與高穿透力，即使在偏遠地區(qū)也能穩(wěn)定運行。其超十年的產品生命周期與跨版本兼容性，可有效確保Wi-SUN FAN網(wǎng)絡的長期互操作性。

KCM0A5S采用LCC超緊湊封裝設計，尺寸僅為28.0mm x 22.0mm x 3.15mm，可顯著優(yōu)化終端產品的尺寸及成本，為客戶提供更靈活的設計選擇。模組支持- 40°C至+ 85°C工作溫度范圍，非常適合工業(yè)級應用場景。此外，部分地區(qū)版本支持30dBm峰值發(fā)射功率，提供OFDM、FSK兩種調制方案。

移遠通信副總經理孫延明表示：“KCM0A5S憑借超緊湊設計、高速率與低延遲特性，進一步強化了Wi-SUN技術的安全性、擴展性優(yōu)勢，將助力客戶加速推出創(chuàng)新設備。”

作為低功耗廣域連接方案，Wi-SUN憑借獨特的網(wǎng)狀結構與綜合性能優(yōu)勢備受青睞。其具備最高2.4Mbps的帶寬、支持數(shù)千節(jié)點的擴展能力，同時搭配自組網(wǎng)與自修復功能。目前，Wi-SUN已在智慧城市、智慧能源等領域實現(xiàn)廣泛應用，充分彰顯出其在提升物聯(lián)網(wǎng)連接效率、降低部署與運維成本，以及增強用戶體驗等方面的巨大潛力。