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加拿大政府斥資1.2億加元支持本國半導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，助力芯片制造和商業(yè)化
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傳HBM芯片通過英偉達測試，三星：消息不屬實
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消息稱臺積電3/5nm制程2025年漲價：AI產(chǎn)品漲5%至10%
消息稱臺積電3/5 nm制程明年漲價：AI產(chǎn)品漲5~10% ，非AI產(chǎn)品0~5%
黃仁勛：不全力以赴NVIDIA將在30天內(nèi)破產(chǎn)
消息稱谷歌 Tensor G5 芯片基于臺積電 3nm 制程，已成功進入流片階段
頻率高達120MHz！中國全球首發(fā)RISC-V內(nèi)核超級SIM芯片
臺積電兩年將接收至少60臺EUV光刻機：投入超過123億美元
英特爾推出光學(xué)計算互連芯粒，提高帶寬降低功耗
消息稱已有7家公司優(yōu)先采用臺積電3nm制程工藝 包括蘋果和英偉達
日本5月對華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增130.7%
再創(chuàng)歷史新高！英偉達成為全球市值最高上市企業(yè)
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