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意大利計劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元 擴大芯片生產(chǎn)
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SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標(biāo) 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅,并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
由于消費者疲軟持續(xù),臺積電下調(diào)芯片市場前景
英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經(jīng)元數(shù)量達11.5億
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三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品,采用混合鍵合技術(shù)
機構(gòu):臺積電2nm量產(chǎn)將延遲至2026年底
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